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燕山大学参加“智汇无锡”2019全国重点高校集成电路与人工智能产才融合交流会

发布人:陈树冬资讯来源:燕山大学招生就业处 发布时间:2019-04-01 14:36:49点击数量:97

329智汇无锡”2019全国重点高校集成电路与人工智能产才融合交流无锡举行

会议是由工业和信息化部人才交流中心指导,无锡市人力资源和社会保障局主办,无锡市人才服务中心承办,无锡市半导体行业协会、无锡市机器人与智能制造协会、无锡市智能工业产业协会、芯动力人才计划集成电路创新创业无锡基地共同协办的一次全国重点高校集成电路与人工智能产才融合交流盛会。

会议邀请清华大学、吉林大学、燕山大学等全国开设微电子、人工智能及相关学科的30所知名高校负责就业、相关学科学院、博士后工作的专家、教师代表与无锡市相关产业重点科研院所、企业、博士后工作站、行业协会、无锡校友会代表共130多人参加会议,共同探讨集成电路、智能制造相关行业发展及应用现状,共商集成电路、智能制造等新一代信息技术领域人才培养大计。我校招生就业处和电气工程学院、信息科学与工程学院有关人员代表学校参加了会议。

工业和信息化部人才交流中心教育培训处集成电路人才工作办公室主任王威肯定了芯动力人才计划集成电路创新创业无锡基地的工作,通过基地组织的活动,有效导入了行业资源,共享产业生态,宣传产业人才环境,引进培育产业人才,助力无锡集成电路、智能制造、物联网等产业发展跑出加速度,同时也指出要进一步整合资源、扩大优势,积极发挥基地作用,吸引和培养更多的新一代信息技术领域产业人才为地方经济建设发挥作用。

无锡市人力资源和社会保障局副局长包晓东介绍了无锡市高校毕业生就业创业环境,并重点介绍了集成电路、智能制造行业在无锡的发展现状,希望校企双方能够抓住机遇,加深了解,增进互信,以人才发展合作为契机,谋求新的发展高度,鼓励和吸引更多的大学毕业生选择无锡,将无锡作为成就事业和人生的舞台。

清华大学微电子学研究所副所长,IEEE Fellow志华教授首先分析了集成电路产业链中对芯片产品的需求,研究了过去60年集成电路领头企业的演变历史,对比了中国集成电路企业在全球产业中的相对地位,提出了中国集成电路产业发展要先做大、后做强的观点,并对2018年全球重要集成电路企业的产品分布,提出了集成电产业做大的必经之路是抢占存量市场与开发新兴(增量)市场并重。对于抢占存量市场的可行性、做了详尽的分析;对于新兴(增量)市场,特别是与电子和集成电路密切相关的医疗器械市场做了深度介绍,同时对行业发展和人才培养方面给出了一系列宝贵建议。

无锡市发展和改革委员会高技术产业处处长刘晨介绍了无锡近年来立足区位、经济、人才等优势,重点打造新技术产业的发展,以物联网为龙头的新一代信息技术、智能制造、集成电路等新兴产业得到了长足发展,为精英人才提供了施展才能的舞台。

无锡市半导体行业协会秘书长助理赵博回顾了无锡半导体产业发展历史,详细分析了重要事件节点,指出无锡目前拥有完备的产业链条,在晶圆制造,封装测试等方面保持领先水平,下一步将重点在设计领域加快发展脚步。半导体行业协会将继续发挥积极作用,有效搭建交流平台,促进全市半导体企业沟通对接,为全市半导体产业发展贡献力量。

无锡市机器人与智能制造协会秘书长助理王正堂表示,下一步协会将积极发挥桥梁作用,加强协会组织建设,开设协会专业分会,整合骨干优势资源,大力开拓合作空间,有效服务无锡市相关行业企业,推动无锡市机器人和智能制造产业快速发展。

无锡市人力资源和社会保障局人才开发处副处长戴威介绍了无锡市人才工作的特色亮点和相关政策,创造了良好的人才环境,吸引了大批优秀人才,并且表示今后将进一步做好人才引进工作、创新人才政策,助力无锡更好发展。

会上,工信部人才交流中心教育培训处集成电路人才工作办公室主任王威、中科芯集成电路股份有限公司副总经理孙锋、无锡市人才服务中主任范国勋一起进行了2019“中科芯杯”大学生物联网应用设计邀请赛启动仪式,并鼓励动员全国各地高校的积极参与。

会上,燕山大学参会人员与无锡市相关单位在拟定未来重点产业人才引进新模式、创新人才团队联合培养、校企联合创新基地孵化、互派专家产业教授、科研项目转化等方面进行了深度洽谈,达成了多个合作意向。

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