杭州富芯半导体有限公司主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约647亩，分两期建成。

项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12寸高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片/月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。

富芯项目建成后，将成为全球最先进的模拟芯片生产线，可长期保持世界领先地位，同时填补我国高端模拟工艺的空白，对保障我国核心产业供应链安全具有战略意义。

本项目最终的工艺节点也是世界模拟芯片最先进的工艺节点，项目定位的已经有成熟的国产设备可以使用，我们将积极推进核心设备、软件和关键材料国产化进程，以避免受到相关国家最新禁令的影响。

本项目将支持一个亚洲领先的模拟芯片设计企业成为全球领先的模拟芯片IDM龙头企业。项目预计满产后晶圆厂产值达50亿人民币，支持本项目设计企业产品预计2029年产值超过200亿人民币，支持下游产业年销售额近1000亿人民币，吸引超过5000名高端集成电路人才落地浙江，将浙江省打造成为高性能芯片模拟产业基地，进入全球模拟产业先进阵营，形成浙江省集成电路产业的“芯”名片。

招聘岗位：

• 营运类：工艺工程师、设备工程师、工艺整合研发工程师、制造工程师、预算管控工程师
• 支持类：IT工程师

任职要求:

• 专业：微电子、集成电路、物理、化学、材料、自动化、电气、光学、机械、计算机、制造等理工类专业