“键证青春，芯向未来”青禾晶元2027届校园招聘宣讲会

 

一、 公司介绍

公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

 

二、 需求专业

技术类：机械、电气、自动化、精密仪器、材料、物理、微电子、集成电路、光电

职能类：人力、计算机、安全、工业工程、法学

 

三、 福利待遇

竞争力薪酬：绩效激励、目标奖金、高额专利奖

职业发展：导师 1V1带教，明确的晋升路径、完善的培养体系

硬核保障：六险一金、员工餐厅、员工宿舍、通勤班车

全薪假期：法定年假、全薪病假、产假、陪产假、育儿假、婚丧假

 

四、 系统化培训

(1) 入职前3周：云端预热，提前破冰

云直播+互动沙龙抢先走进青禾晶元，读懂文化与业务，让入职期待从“预热”开始升温。

(2) 入职第一周：集中赋能，快乐转型

三级培训+素质拓展寓教于乐，快速建立职场认知，轻松融入团队节奏。

(3) 入职1-6月：导师陪跑，打通协作

专属导师手把手带教，理清职责与流程，以转正述职见证从新手到干将的跨越。

(4) 入职6-12月：深耕实训，精准进阶

案例研讨+创新茶话会持续充电，动态测评补齐短板，助你稳步成长为业务主力。

 

五、 招聘流程

网申通道—简历筛选—线上初试—综合面试—offer—签约

 

六、 工作地点

天津滨海新区、山西晋城

公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺服务，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。