职位描述

岗位职责：

1、按照生产计划，负责芯片产品的老化和测试工作；

2、反馈测试进展和不良或异常状况；

3、芯片老化所需治具的维护和简单维修。

1、电力电子相关专业本科学历及以上；

2、在工作中具有主观能动性，懂得独立思考和解决问题。

职位描述

岗位职责：

1. 熟悉电源管理芯片（固态开关，DC/DC转换芯片和LDO线性稳压器）的基本工作原理；

2. 熟悉晶圆厂、封装厂的电源管理芯片的基本工艺流程；

3. 针对客诉不良产品、筛选生产线不良品、摸底试验、鉴定检验不良品等进行失效分析，判断产品失效原因并提出解决方案；

4. 针对严重的客户投诉不良品进行归零分析，并编写归零分析报告；

5. 建立失效分析和可靠性分析数据库。

1、较强的责任心、合作性、主动性、风险意识；

2、具备扎实的模拟数字电路、电力电子学基础知识；

3、极强的主动性和责任心，很好的团队协作精神。

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岗位职责：

1、负责封装的器件级和板级的结构热应力分析；

2、负责封装的器件级和板级的散热仿真；

3、为芯片封装设计提供封装支持服务；

4、从结构、材料、生产过程和应力等因素优化封装设计，解决分层、开裂等问题；

5、界定应力所致失效并分析其失效机理。

任职要求：

1、熟悉传统封装及先进封装的结构和工艺、有限元分析、材料力学（对封装材料有深入理解和）、可靠性设计、实验设计；

2、较好的文档撰写能力，用于进行工作总结和想法梳理；

3、有较强的责任心、学习能力、沟通能力和团队合作精神。

职位描述

岗位职责：

1、根据需求评估封装的可行性，提供封装解决方案；

2、负责新产品基板/框架以及外壳的设计并导入量产；

3、提交新产品封装需求给外协封装厂，并审核封装厂的实施方案（封装结构、布线设计以及工艺）；

4、新产品封装相关图纸及文件输出；

5、参与深入探讨相关潜在的DFMEA风险并确保所有(设计/材料/制造)风险均被识别处理和记录归档；

6、参与新产品设计开发文档撰写；

7、从设计及工艺角度，参与新产品试制、工程测试和批产交付过程中的内/外部异常的分析和闭环解决。

任职要求：

1、本科及以上，机械、电子、材料、物理相关专业；

2、掌握电子技术、机械设计/材料力学、封装工艺相关知识；

3、熟练使用二维设计和三维建模CAD工具、多物理场有限元FEA仿真工具；了解各种封装的工艺流程和常见封装失效机理；

4、具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力。

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岗位职责：

1、与芯片设计团队、现场应用团队和市场部门一起，定义新产品，并能根据客户具体需求制定产品规格；

2、对新产品进行全面的优化设计和测试评估，撰写测试报告，通过验证确保产品性能与功能满足设计需求；

3、能够撰写技术文章、使用手册及应用说明等技术文档来帮助新产品推广应用；

4、配合芯片设计工程师定位新产品开发过程中出现的问题点；

5、能为客户提供产品的典型原理设计、电路板布局及设计注意事项指导，能复现并解决客户端在使用产品时遇到的技术问题；

6、能为市场部门同事提供新产品培训和技术支持。

任职要求：

1、具备扎实的模拟数字电路、电力电子学基础知识；

2、熟悉有关半导体器件的特性及应用，对电源的电源管理IC有一定了解；

3、熟悉主流PCB软件其中任何一款，能使用工程软件独立绘制原理图和PCB，并完成后续调试工作；

4、良好的英文听说读写能力；

5、极强的主动性和责任心，很好的团队协作精神。

职位描述

岗位职责：

1、能够独立设计和开发集成电路产品，帮助版图设计，负责将产品投放生产；

2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，完成模拟电路设计、仿真、验证等工作；

3、规划版图布局，指导和协助layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；

4、协助测试工程师制定测试规范和解决测试开发中的问题；

任职要求：
1、研究生及以上学历，微电子、集成电路设计等相关专业；

2、有模拟信号IC 电路设计方面的扎实理论基础，包括差分运放，带隙基准参考电压，运算放大器，振荡器等，熟悉模拟版图设计；

3、熟练掌握模拟电路IC设计方法，对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺；

4、精通以下一个或多个领域，包括但不限于ADC，DAC，PLL，PMU（DC-DC及Charge Pump）等；

5、了解常见的设计、制程和测试上的问题，能够解决技术难题。

6、具有模拟IC芯片的成功量产经验；

7、熟练使用Cadence等仿真软件以及操作各种实验仪器；

8、具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力。