【大型双选会】燕山大学2024届毕业生秋季就业洽谈会邀请函
燕山大学西校区里仁教学楼 2023-10-29 08:30:00 ~2023-10-29 14:00:00 发布时间:2023-10-27 08:46:14 点击数量:31062

单位信息

文一三佳科技股份有限公司

其他企业制造业500人以上安徽省铜陵市铜官区

招聘信息

法务专员

面议 安徽省铜陵市铜官区 全职 本科及以上

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职位描述

【招聘要求】

1具备扎实的法律知识和技能,能够熟练掌握法律法规和相关政策,具备较强的法律分析和解决问题的能力;

2、具有良好的沟通能力和协调能力,较强的文字表达能力;

3、具备高度的责任心和敬业精神,能够认真履行职责,为人正直、诚实、公正。

【岗位职责】

主要负责公司法律事务管理,授权处理诉讼非诉讼的法律事务,审查相关合同文本并执行,协助公司内控方面工作。

【薪资待遇】

   5K-8K/月


机械工程师

面议 安徽省铜陵市铜官区 全职 本科及以上

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职位描述

任职能力要求:

1、熟悉机械原理、机械设计、机械制造基础,熟练使用CAD和主流三维制图软件;

2、具有较强的设计能力、动手能力,勇于创新,能提出切实可行的方案;

3、对机械加工工艺、设备改造有一定的实践经验;

4、具备组织协调能力及团队合作能力,爱岗敬业,工作认真负责。


薪资待遇:本科7K-12K/月;硕士9K-15K/月;博士面议。

电镀工艺员

面议 安徽省铜陵市铜官区 全职 本科

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职位描述

任职能力要求:

电化学、表面处理相关专业,主要负责维护电镀溶液的稳定性及新镀种的开发。

薪资待遇:5K-8K/月



电气工程师

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职位描述

任职能力要求:

1、熟悉PLC编程,熟悉主流PLC(OMRON、三菱、西门子等);

2、有C++编程经验和自动化设备项目开发经验者优先考虑;

3、善于思考,动手能力强,有责任心,具有团队合作精神;


薪资福利:

机器视觉工程师

面议 安徽省铜陵市铜官区 全职 本科及以上

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职位描述

任职能力要求:

1、应用数学、自动化、计算机技术、图像处理等相关专业;

2、具备图像处理及机器视觉的基础理论和算法知识,熟练运用C、C++、MATLAB等编程语言,对数据结构有一定的研究基础;

3、熟悉视觉检测、识别、测量、定位等相关知识,对视觉硬件(相机、镜头、光源等)具备一定的选型能力;

4、良好的团队精神和沟通能力,很强的逻辑思维能力和学习能力;

5、有机器视觉行业经验或光学经验者优先。

薪资待遇:

本科:7K-12K/月;硕士9K-15K/月;博士面议。

财务管理

面议 安徽省铜陵市铜官区 全职 本科

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职位描述

【招聘要求】(1)全日制本科以上学历,财会相关专业;(2)熟练使用财务软件与其他办公软件;(3)熟悉会计、税收、审计等国家有关法律、法规、政策;(4)具有较强的沟通协调能力,良好的团队合作精神;(5)具有良好的职业道德风尚、严谨的工作作风以及高度的事业心和责任感。

【岗位职责】(1)负责财务主办工作,包括预算编制、经营分析、流程审批、凭证录入、报表出具、税务申报工作等;(2)负责财务分析,负责检查公司预算及财务制度的执行情况;(3)负责审核原始凭证,保证报销手续及原始单据的合法、准确;(4)负责公司日常运营的其他财务事项及领导安排的工作。

【薪资待遇】5k-8k/月

审计专员

面议 安徽省铜陵市铜官区 全职 本科

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职位描述

【招聘要求】(1)本科及以上学历,审计或财务相关专业;(2)熟悉国家相关的审计法律法规,具备审计相关的专业学问,熟悉审计的相关流程和方法,有审计工作经验或相关工作经验者优先;(3)有较强的组织协调能力和团队合作精神;(4)具有良好的职业道德、严谨的工作作风、高度的责任感和自律性。

【岗位职责】(1)根据公司工作计划和要求,开展各类型内部及延伸审计工作; (2)负责或协调对公司重大经营活动、重大项目、重大经济合同的审计工作;(3)负责对所有涉及的审计事项,形成审计结果,并提出处理意见或建议;(4)负责做好相关审计资料的整理及归档工作;(5)完成主管领导交办的其他工作。

企业简介

文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月,2002年1月在上海证券交易所上市,股票代码600520,公司是半导体集成电路封装模具及设备专业制造商,主营产品包括半导体集成电路自动封装系统、封装模具、自动切筋成型系统、自动分选机等。

公司一直致力于半导体行业模具及设备技术的研发,并在合肥成立了研发子公司。公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室、安徽省博士后科研工作站等技术创新平台,先后承担国家重大科技专项、安徽省首台(套)重大技术装备项目等,多次荣获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣。

当前,公司正在以精密模具制造和自动化应用核心技术,通过系统集成、横向整合,推进半导体封装设备自动化、智能化研发,建设国内领先的半导体封装设备和模具的研发生产基地,公司需要引入机械、电气、自动化、机器视觉应用、材料成型等方面专业人才。

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