诚联恺达科技有限公司成立于2021年4月，公司前身为成立于2007年的北京诚联恺达科技有限公司，多年来专注于高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务，凭借雄厚的技术实力，目前已成为先进半导体封装设备行业领先企业。公司先后获得“高新技术企业、碳化硅半导体应用设备创新企业、推动国产功率器件封测设备产业发展特别贡献企业”等荣誉，并与北京理工大学，燕山大学，共建联合创新中心。
诚联恺达坚持自主创新、拥有核心技术，与军工单位以及中科院技术团队进行深度合作，目前拥有发明专利12余项，实用新型专利20余项，在申请发明专利15项以上。我们自主研发生产的先进半导体封装设备涵盖了车载功率器件、光伏器件、汽车电子驱动模块、MMIC混合电路、微波射频器件、芯片集成电路、传感器、LED等产品领域，并在2022年公司已经成功给1000家以上客户进行了样品测试，深受各大半导体器件封装厂、军工单位、高等院校、中国兵器集团及国内知名企业如华为、比亚迪、中车时代、理想汽车、长安新能源、长城汽车、吉利新能源等客户的一致好评！
在新一轮科技革命和产业变革浪潮中，诚联恺达躬身入局先进半导体高新技术产业，秉承着“诚信、创新、智造、责任”的理念，力争成为高品质先进半导体封装设备制造产业的引领者，为中国半导体行业发展赋能。